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2022年EIPC夏季研讨会回顾:第2天

2022年EIPC夏季研讨会回顾 第2天 上期我们刊登了Pete Starkey先生带来的EIPC夏季研讨会第1天的概要,本文是该会议的第2天回顾。参会者在前一晚的联谊晚宴上聊得酣畅淋漓, ...查看更多

四会富仕80层IC测试板研制成功

近日,公司80层IC测试板顺利完成试作。 这是继2021年5月48层IC测试板研制成功之后,公司在以IC测试板为代表的高技术、高多层、高难度PCB领域的又一次新的突破。 该产品板厚6.35mm,由 ...查看更多

PCB加成法设计:相同的工序,不同的顺序

最近I-Connect007编辑团队采访了Winonics公司首席执行官Dave Torp,探讨了该公司的加成法及半加成法工艺,以及如果PCB设计师正在考虑采用这些新工艺设计,需要了解的基本知识。正如 ...查看更多

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Matt Kelly:现在即是构建数字工厂的佳机

I-Connect007编辑团队采访了Matt Kelly,探讨了“未来工厂”及相关领域。此次采访范围涉及广泛,从工厂自动化不再是未来而是现在的关注点开始,接着更深入地阐述了数 ...查看更多

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